정부, 인공 지능 반도체 상용화 기술 개발에 1 조 투입

시스템 반도체의 적용 분야

정부가 인공 지능 (AI) 반도체와 원자 수준의 미세 공정 기술 등 차세대 반도체 신시장을 이끌어 갈 핵심 기술 개발에 2029 년까지 1 조 96 억원을 투입한다.

산업 통상 자원부는 메모리 중심의 불균형적인 산업 구조를 극복하기위한 ‘차세대 지능형 반도체 기술 개발 사업’을 추진하기로하고 사업을 할 91 개사와 29 개 대학, 8 개의 연구소 를 선정했다고 3 일 밝혔다.

이 사업은 AI 반도체 상용화 등의 시스템 반도체 기술의 개발과 반도체 제조 경쟁력 강화를 위해 10 나노 이하의 미세 공정 장비 및 부품 개발을위한 과제가 중요하다. 산업부 (5216 억원 · 2020~ 2026 년)와 과학 기술 정보 통신부 (4880 억원 · 2020~ 2029 년)이 총 1 조 96 억원의 사업비를 투입 해 추진한다.

올해는 AI 반도체를 포함한 시스템 반도체 설계 27 과제 및 반도체 제조 공정 18 과제에 각각 270 억원과 174 억원을 지원한다.

시스템 반도체는 미래 자동차, 바이오, 사물의 인터넷 (IoT) 가전, 로봇, 공공 (에너지 포함) 등 미래 유망 5 대 전략 분야에서 발굴 한 수요 연계 형 기술 개발을 중심으로 과제를 기획 한 .

미래 차용 AI 반도체는 올해 자율 주행 차량의 주행 보조 AI 반도체 (NPU), 차량 간 안전 거리 확보 등 안전 운행 지원 칩 등 10 개 과제에 93 억원을 지원한다.

최근 코로나 19 유행에 시장이 확대되고있는 홈 이코노미과 관련된 IoT 가전 용 AI 반도체 부문은 초 전력, 경량 에지 장치 용 AI 반도체, 음성 인식 기능을 지원 스마트가 전용 칩 등 8 개 과제에 92 억원을 지원한다.

포스트 코로나 대응을위한 바이오 용 시스템 반도체 부문에서는 혈액 채취하지 않고, 소아 당뇨병의 감지 반도체, 맥파 측정 용 영상 처리 칩의 4 개의 과제에 34 억원을 할당했다.

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로봇 용 시스템 반도체는 위치 센서를 활용 한 로봇 팔 제어 모터 용 반도체, 물류 반송 로봇 용 거리 감지 반도체 과제에 20 억원을 지원한다.

공공용 (에너지 포함) 시스템 반도체는 5G 기반 전자 발찌 용 반도체 지하 매설 시설의 가스 누설 칩 등 3 개 과제에 33 억원을 지원한다.

차세대 지능형 반도체 첨단 제조 기술은 원자 수준 에칭 장치 및 자동 검사 기술 중성자를 활용 한 소프트 에러 검출 기술 등 18 개 과제에 174 억원을 지원한다.

교육부는 사업 종료 시점에서 5 개의 전략 분야를 중심으로 AI 반도체 등 차세대 반도체 핵심 경쟁력의 고성능 · 저전력 특성을 달성하기 위해 세계 최고 수준의 10 나노 이하 공정 장비와 3D 패키지 기술 등을 확보하여 반도체 산업 전반의 경쟁력이 강화 될 것으로 기대했다.

교육부는 “차세대 지능형 반도체 기술 개발 ‘분야를 연계 해 성공적인 사업 추진을 위해 하나의 사업단을 운영하고 개발 된 기술이 최종 사업화의 성과로 이어질 수있다 같은 공급 · 수요 기업 간 협력의 플랫폼 인 얼라이언스 2.0을 통해 수요 연계를 강화 계획이다.

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또한 대기업의 양산 라인 등을 활용하여 중소기업의 소재 장비를 검증하는 성능 평가 사업과도 연계를 강화할 예정이다.

손윤모 장관은 “시스템 반도체의 일종 인 AI 반도체는 디지털 뉴딜 정책을 뒷받침하는 핵심 부품에서 한국이 반도체 종합 강국으로 도약하기 위해 고성능 · 저전력이 중요한 경쟁 요소 인 인공 지능 반도체 개발에 정부뿐만 아니라 산 · 학 · 연 더욱 힘을 모아야 할시기 “라고 말했다.

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