삼성전기, AI 반도체 기판에 6.8조원 투자…역대 최대 규모

삼성전기가 인공지능(AI) 산업 성장으로 수요가 빠르게 늘고 있는 고부가가치 반도체 패키지 기판 사업에 6조8000억원을 투자한다. AI 서버와 데이터센터 시장 확대에 대응해 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 생산능력을 대폭 늘리기 위한 것으로, 삼성전기 역사상 최대 규모의 인프라 투자다.

세종사업장에 4조2700억원 투자

삼성전기는 AI 서버용 반도체 기판 수요 증가에 대응하기 위해 국내외 핵심 생산 거점에 총 6조8000억원을 투입할 계획이다.

국내에서는 세종사업장에 4조2700억원을 투자해 신규 팹을 증설한다. 삼성전기는 세종사업장을 AI 서버용 패키지 기판 생산의 핵심 거점으로 육성한다는 방침이다.

신규 생산시설은 세종시 연동면 명학일반산업단지 내 유휴 주차장 부지에 3~4층 규모로 들어선다. 향후 본격적인 양산 체제를 구축할 예정이며, 이곳에서 생산되는 FC-BGA는 엔비디아에 공급될 것으로 알려졌다.

대규모 설비 투자가 진행되면서 세종을 비롯한 충청권의 첨단 반도체 소재·부품 산업 생태계 확대에도 관심이 쏠린다.

베트남 생산법인에도 2조5100억원 투입

해외 생산능력도 대폭 확대한다. 삼성전기는 베트남 생산법인에 2조5100억원을 투입해 FC-BGA 생산라인을 확충할 계획이다.

이번 투자 규모는 베트남 생산법인 설립 당시 투입한 금액과 맞먹는 수준이다. 삼성전기는 세종사업장과 베트남 생산기지를 동시에 확대해 빠르게 증가하는 글로벌 AI 반도체 기판 수요에 대응할 방침이다.

AI 서버 성장으로 FC-BGA 공급 부족 심화

삼성전기가 대규모 투자에 나선 배경에는 AI 서버와 데이터센터 시장의 빠른 성장에 따른 FC-BGA 공급 부족이 있다.

삼성전기의 반도체 패키지 생산시설은 가동률이 70%를 웃돌 정도로 주문이 몰리고 있다. 기존 생산능력만으로 급증하는 수요에 대응하기 어려워지면서 추가 설비 확충 필요성이 커진 상황이다.

장덕현 삼성전기 사장은 주주총회 직후 기자들과 만나 “서버·데이터센터용 FC-BGA 수요가 생산능력보다 50% 이상 많다”고 밝힌 바 있다.

시장조사업체 마켓리서치인텔렉트에 따르면 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 109억달러에서 241억달러 수준으로 확대될 전망이다. AI 가속기와 고성능 컴퓨팅 시장이 성장하면서 첨단 패키지 기판의 중요성도 함께 높아지고 있다.

FC-BGA, 고성능 AI 반도체의 핵심 부품

FC-BGA는 고성능 반도체 칩과 메인 기판을 연결하는 첨단 패키지 기판이다. 반도체 칩을 뒤집어 기판과 직접 연결함으로써 신호 전달 거리를 줄이고, 기판 하단에 미세한 납땜 볼을 배열해 대용량 전력과 전기 신호를 안정적으로 전달하는 것이 특징이다.

이 같은 기술적 특성 때문에 FC-BGA는 AI 가속기와 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU)처럼 대규모 데이터를 빠르게 처리해야 하는 고성능 반도체에 필수적인 부품으로 꼽힌다.

특히 생성형 AI 확산과 글로벌 데이터센터 투자 증가로 고성능 연산 반도체 수요가 커지면서 고사양 FC-BGA를 안정적으로 확보하려는 경쟁도 치열해지고 있다.

삼성전기는 엔비디아의 차세대 AI 반도체 베라루빈에 탑재되는 추론 전용 칩 그록3 언어처리장치(LPU)에 FC-BGA를 공급할 계획이다.

AI 반도체 기판 사업 경쟁력 강화

삼성전기의 6조8000억원 규모 투자는 급성장하는 AI 반도체 시장에 맞춰 FC-BGA 생산능력과 사업 경쟁력을 동시에 강화하려는 전략으로 풀이된다.

세종과 베트남을 중심으로 생산 기반이 확대되면 삼성전기의 고부가가치 반도체 기판 공급능력도 크게 늘어날 전망이다. AI 서버와 데이터센터용 반도체 수요가 지속적으로 확대되는 가운데 FC-BGA 사업의 성장세에도 관심이 모인다.