TSMC의 3nm 생산 ‘지연’은 한국 언론이 말하는 것처럼 Samsung An Edge에 제공됩니다.

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대만 반도체 제조업체(TSMC)가 3분기 실적을 발표한 후 한국 언론은 TSMC의 3nm 제조 공정이 지연되었다고 주장합니다. 그리고 Business Korea의 보고서에 따르면, 이는 삼성이 올해 초 3nm 생산을 시작한 이후로 삼성 파운드리에게 우위를 주었습니다.

이 보고서는 3nm 생산이 분기 후반에 대량 생산을 위해 순조롭게 진행 중이라고 언급한 어닝 콜 중 TSMC 경영진이 언급한 내용을 인용합니다. 비즈니스 코리아에 따르면 이는 TSMC가 원래 3분기에 생산을 계획했다고 대만 언론의 이전 보고서를 인용하면서 프로세스가 지연된 것을 인정합니다.

TSMC 최고주식, 3nm 공정 수요가 용량 초과

TSMC의 어닝 콜은 몇 가지 문제를 중심으로 진행되었으며, 그 중 주요 문제는 3나노미터 반도체 제조 능력, 첨단 기술에 대한 수요, 칩 산업을 괴롭혀온 재고 조정입니다.

그러나 우리가 이것들에 도달하기 전에, 한국에서 사업 이 보고서는 3nm 생산이 이번 분기로 설정되어 있다는 TSMC의 진술이 생산이 실제로 지연되었음을 나타냅니다. 작년과 올해 모두 TSMC 경영진은 올해 하반기에 양산이 시작될 것이라고 확인했습니다.

어닝 콜에서 TSMC CEO인 Dr. CC Wei는 자신의 회사가 이번 분기에 N3(3nm)의 대량 생산을 시작할 것이며 새로운 프로세스 기술은 더 많은 고객 기반으로 인해 이전보다 더 많은 수익을 창출할 것이라고 말했습니다.

TSMC CEO CC 웨이 박사. 사진: TSMC

Wei 박사는 또한 N3에 대한 수요가 회사의 제품 공급 능력을 초과했으며 N3 및 후속 N3E 공정의 테이프 배출 횟수가 첫 해와 두 번째 해에 5nm 공정의 테이프 슬롯을 두 배 이상 늘렸다고 말했습니다. 그는 다음과 같이 3nm 공정 제품군에 대한 자신의 확신을 재확인했습니다.

지속적인 주식 조정에도 불구하고 N3와 N3E 모두에서 높은 수준의 고객 참여가 관찰되었으며 첫 해와 두 번째 해에 N5에 비해 2배 더 많은 행진을 기록했습니다. 우리는 납품 문제를 해결하고 2023년, 2024년 및 그 이후에 고객의 강력한 수요를 지원하기 위해 더 많은 3nm 커패시터를 준비하기 위해 도구 공급업체와 긴밀히 협력하고 있습니다. 당사의 3nm 기술은 도입 시 PPA 및 트랜지스터 기술 모두에서 가장 진보된 반도체 기술이 될 것입니다. 우리는 N3 제품군이 TSMC의 또 다른 크고 오래 지속되는 매듭이 될 것이라고 확신합니다.

또한 Intel, NVIDIA 및 AMD와 같은 플레이어의 수익을 감소시킨 개인용 컴퓨팅 시장의 침체는 TSMC의 7nm 및 6nm 기능에도 영향을 미칠 것입니다. Wei 박사는 이러한 침체가 내년 1/4분기까지 계속될 것이며 회사의 자본 지출 감소의 일부는 이러한 침체와 그에 따른 에너지 사용 부족 때문이라고 믿습니다.

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그는 또한 PC 수요의 둔화가 그의 고객들을 놀라게 했다고 언급했으며 Dr. Wei에 따르면 올해 초까지 그에게 주어진 기대는 실현된 수요에 비해 여전히 매우 높았습니다.

그러나 데이터 센터 및 자동차 제품에 대한 수요는 여전히 정체 상태이며 재고 조정에 대해 CEO는 다음과 같이 설명했습니다.

그리고 2023년 주가를 바로잡기 위해 우리가 하고 싶은 말은 이 정도다. 반도체 산업이 쇠퇴할 가능성이 있는 2023년을 예상할 가능성이 가장 큽니다. 그러나 TSMC도 면역이 되지는 않지만, 우리는 우리의 기술 위치, 강력한 HPC 포트폴리오 및 고객과의 장기적인 전략적 관계를 통해 우리 비즈니스가 일반적으로 반도체 산업보다 더 탄력적일 수 있다고 믿습니다. 그렇기 때문에 우리는 2023년이 여전히 TSMC에게 성장의 해이고 전체 산업이 쇠퇴할 가능성이 있다고 말하는 이유입니다.

마지막으로 TSMC는 여전히 2025년 2나노 공정을 양산할 계획이며, 이 공정에 대한 기술 개발 및 고객 관심은 N3, N5 등의 기술과 유사하다.

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