[단독] TSMC, Intel 외장 그래픽 칩 ‘Xe HPG’위탁 생산 ‘선도’
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인텔은 내년부터 생산 될 외장 그래픽 카드 칩셋 인 ‘Xe HPG’전체와 서버 그래픽 칩셋 인 Xe HPC ‘폰테 베키오’일부를 자체 제작이 아닌 외부 제작으로 전환하기로 결정했습니다. 대만 TSMC는 이러한 칩을 생산하는 선도 기업입니다.
11 일 열린 ‘인텔 아키텍처 데이’에서 인텔 수석 아키텍트 (부사장) 라자 코 두리는 “내년에 GDDR6 메모리와 하드웨어 기반 레이 트레이싱 기능을 갖춘 외장 그래픽 칩셋 인 Xe HPG를 출시 할 것”이라고 설명했다.
그는 또한 “타이거 레이크에 내장 된 Xe LP와 노트북 용 외장 그래픽 칩셋 인 DG1은 인텔 10nm 공정 (Superfin)에서 Xe HPG 및 Xe HPC의 일부 부품을위한 외부 시설에서 생산 될 것”이라고 말했다.
■ 부하가 큰 10nm 공정을 고려한 선택
인텔이 자체 팹 외부에서 Xe HPG를 생산하기로 결정한 데에는 두 가지 이유가 있습니다. 첫째, 10nm (나노 미터) 공정을위한 공간이 없습니다.
현재 Intel은 10nm 공정에서 10 세대 코어 프로세서 (Ice Lake), vPro 코어 프로세서 및 하이브리드 프로세서를 생산하고 있습니다. 다음 달 출시 될 예정인 타이거 레이크와 데이터 센터 용 제온 확장형 프로세서도 10nm 공정으로 생산된다. 또한 외부 그래픽 칩셋을 자체적으로 생산하는 것은 매우 어렵습니다.
또 다른 이유는 7nm 공정입니다. 인텔의 공식 입장은 “회사의 10nm 공정은 다른 회사의 7nm와 동일하다”는 것입니다. 그러나 엔비디아와 AMD와 같은 가장 큰 경쟁자는 시장에 7nm 공정으로 생산 된 그래픽 칩셋을 출시하고 있습니다.
이 상황에서 후발주자인 인텔은 일반 소비자에게 10nm 공정을 도입하여“뒤쳐져있다 ”는 인상을 줄 것입니다.
■ 대만 TSMC 최강 Xe HPG 등 위탁 생산
대만 TSMC는 인텔 그래픽 칩셋을 생산할 가능성이 가장 높은 회사입니다. TSMC는 2017 년 7nm 공정에서 Apple iPad Pro에 탑재 될 A11X 칩을 생산 한 이래 퀄컴 스냅 드래곤, AMD 라데온, 라이젠 프로세서 등 다양한 반도체를 생산하며 노하우를 축적 해 왔습니다.
특히 7 월 말 대만 산업 신문 신문은 “인텔이 TSMC와 6nm 공정을 통해 180,000 개의 웨이퍼를 생산하는 계약을 체결했다”고 보도했다. 일부는 이것을 ‘프로세서 위탁 생산’이라고 추측했습니다.
하지만 인텔은 올해부터 반도체 소재에서 내부 연결 구조 (인터커넥트)로 개선 된 슈퍼 핀 등의 공정을 운영하기로 결정했고, 내년에는 ‘강화 슈퍼 핀’공정을 도입 할 계획이다. . 10nm가 하룻밤 사이에 자체 생산을 포기할 것이라는 것을보기는 어렵습니다.
결국 인텔 CEO 밥 스완 (Bob Swan)의 “우리는 7nm 공정 외 생산을 고려하고있다”는 발언이 프로세서가 아닌 그래픽 칩셋의 위탁 생산에 국한된다는 것을 보는 것이 합리적입니다.
■ 삼성 전자, NVIDIA’Ampere ‘제작
삼성 전자는 EUV (자외선) 기술을 적용한 7nm 공정도 보유하고 있습니다. 하지만 삼성 전자는 메모리, 엑시 노스 AP 등 상대적으로 면적이 작은 반도체만을 생산했다. 수백억 개의 트랜지스터가 통합되어 있고 100W 이상의 전력을 소비하는 그래픽 칩셋에 대한 경험이 아직 부족한 것으로 평가됩니다.
엔비디아가 3 분기 이후 출시 될 지포스 RTX 30 시리즈 (개발 명 ‘앰퍼’)의 생산을 삼성 전자에 맡기겠다고 발표 한 것도 사실이다. 그러나 TSMC보다 상대적으로 생산 능력이 많은 삼성 전자의 설비를 활용 해 칩 공급을 원활하게하기위한 선택 일 가능성이 높다.
TSMC는 애플 A 시리즈 프로세서와 AMD 라이젠, 라데온 칩의 생산을 위탁하고, 올해 말 출시 될 애플 자체 프로세서 인 애플 실리콘도 생산하고있다.
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“노트북에서 서버까지 Xe 그래픽 커버”
실제로 블룸버그는 “TSMC의 7nm 공정 생산 능력은 2021 년 상반기까지 완전히 채워졌다”고 말했다.
인텔은 지디 넷 코리아의 그래픽 칩셋 위탁 생산 규모 및 설비에 대한 문의에 “자세한 내용을 확인할 수 없다.